手机芯片洋白铜屏蔽罩,常会因其的结构薄弱、材料薄弱等情况，出现一些品质问题。而又因其为定制结构件，一但出现品质问题，又不能及时换料，影响了生产，影响了效率，影响了客户的时间。小硕整理几点，与您一起分析下是哪些环节容易出现品质问题：
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样板品质不良。有些屏蔽罩厂家的工艺流程不规范，品质管控不严格，造成样板的时间延误，尺寸不达标，表面发黄，平整度不良的问题。
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生产制程的品质不良。多数是由屏蔽罩的模具设计、模具加工和装配不达标引起。还有就是生产现场的调试，首件的检测和制程的巡检有关系。
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表面发黄。这个原因需要多方面分析，一是原材料的厂家问题。二是冲压过程中使用的冲剪油问题。还有就是贴片过程中的温度和使用的锡膏以及助焊剂都有可能造成表面发黄。
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包装运输的变形。屏蔽罩的包装方式，正常为托盘包装和载带包装。托盘设计料槽正常比屏蔽罩长和宽大于0.15mm，托盘的叠合需要设计台阶，使得上下叠合时，重力不会压在屏蔽罩产品上。载带的包装，需要注意料盘中心包装时，盘心直径过小，而会造成屏蔽罩变形。
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锐硕五金，15年专注手机芯片洋白铜屏蔽罩，5000平米生产车间，上百台精密加工生产设备，20多名研发设计工程师，20000+套冲压模具的制作生产经验。月100+套模具加工量，日300万冲次生产产能，屏蔽罩平整度可管控在0.07mm,16道质检层层严格把关。
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